根据新鲜报道，RTX 5090 Founders Edition（公版卡）最大的特征就是——薄。非公产品需要占用3、4个插槽，公版只要2个插槽即可，也是唯一满足SFF规范的5090，特别适合小机箱。

　　为了跟轻薄，官方从头设计了PCB和散热体系，采用了三片式PCB和双流通冷却体系设计，这比 RTX 4090公版卡上的单流通式散热器更高效。

　　新散热器的壹个重大变化是，它运用液态金属材料（TIM），而非传统的硅脂来散热。导热效率上去了，显卡就不用那么大的风扇来满足575W TGP的热设计功耗。这对于英伟达公版卡来说是一次创造。

　　液态金属具有更高的导热性能：液态金属的导热系数通常在73W/m·K左右，而硅脂的导热系数顶尖只能达到11W/m·K。

　　导热系数是指在稳定传热条件下，1米厚的材料，两侧表面的温差为1度(K，℃)，在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度 (W/(m·K)，此处为K可用℃代替)。

　　液态金属还有更好的填充效果：液态金属具有良好的流动性，能够渗透到CPU和散热器之间的微小缝隙中，提供更紧密的接触和更好的导热效果。

　　液态金属的耐用性也更强：液态金属不易挥发，运用寿命更长，而硅脂在长时刻运用后也许会固化或流失，导致散热效果下降。

　　然而液态金属也存在弊端，比如存在导电性、腐蚀性等潜在风险，处理不当也许会导致短路，某些液态金属也许会对铝制散热器产生腐蚀影响，需要运用特定的散热器或采取额外的防护措施。

　　而且运用液态金属的话，涂抹和更换经过相对复杂，对手法标准较高。

　　这一更换会导致各种售后的难题出现，英伟达的应对策略不了解跟上了没。

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